 |
467 1608 Metric Fast Acting Chip Keramik Struktur Monolitik Permukaan Mount Fuse 0603
Detail produk:
| Tempat asal: | Dongguan, Guangdong, Cina |
| Nama merek: | AMPFORT |
| Sertifikasi: | UL,RoHS,Reach |
| Nomor model: | R06.000 |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 5000 Pcs |
|---|---|
| Harga: | Negotiable |
| Kemasan rincian: | Pita, 5000 pcs per gulungan |
| Waktu pengiriman: | 7-10 Hari Kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | T / T, Western Union, MoneyGram |
| Menyediakan kemampuan: | 80.000.000 Potongan Per Bulan |
|
Informasi Detail |
|||
| Nama Produk: | Chip Bertindak Cepat Struktur Monolitik Keramik Permukaan Mount Fuse 0603 | Ukuran: | 0603 (1608 Metrik) |
|---|---|---|---|
| Melebihi kapasitas: | 50A | Karakteristik Pukulan: | Akting cepat |
| Sekring Saat Ini: | 0,25~8A | Nilai tegangan: | 32V 63V |
| Suhu Solder Pot: | 260 ° C maks | Waktu Tinggal Solder:: | 10 Detik maks Second |
| Suhu Besi Solder: | 280±5°C | Waktu pemanasan: | 5 Detik min |
Deskripsi Produk
467 1608 Metric Fast Acting Chip Keramik Struktur Monolitik Permukaan Mount Fuse 0603
Deskripsi Chip Bertindak Cepat Struktur Monolitik Keramik Permukaan Mount Fuse 0603
Sekering pemasangan permukaan kerja cepat seri R06.000 berukuran sangat kecil, struktur film tipis memberikan perlindungan arus berlebih sekunder untuk aplikasi terbatas ruang seperti perangkat portabel dan cocok untuk semua jenis metode reflow.RoHS, Reach,UL,cUL dan HF tersedia dan custom made tersedia untuk pasar global.
Fitur Struktur Monolitik Keramik Chip Bertindak Cepat Permukaan Mount Fuse 0603
• Kompatibel dengan solder bebas timah dan profil suhu yang lebih tinggi
• Bahan berkinerja tinggi memberikan peningkatan kinerja dalam aplikasi suhu sekitar yang tinggi
• Ditandai di permukaan atas dengan kode untuk memungkinkan identifikasi peringkat amp tanpa pengujian
• Profil rendah untuk aplikasi yang sensitif terhadap ketinggian Desain ringkas 0603 (1608 metrik) menggunakan ruang papan yang lebih sedikit
• Gangguan cepat dari arus berlebih
• Kompatibel dengan solder reflow dan gelombang
• Konstruksi keramik dan kaca yang kokoh
• Integritas lingkungan yang sangat baik
• Satu kali pemutusan positif
• Nilai arus 250mA~8A
• Kapasitas pemutusan tinggi hingga 63 V
• Tingkat sensitivitas kelembaban (MSL): 1
• Permukaan atas datar untuk operasi pickand-place
• Bahan penutup elemen tahan terhadap operasi pembersihan standar industri
• Bantalan pemasangan dan kinerja kelistrikan identik dengan produk Seri Littelfuse 431 dan 434
• Bebas halogen, bebas timah, dan sesuai RoHS
Karakteristik Listrik Chip Bertindak Cepat Struktur Monolitik Keramik Permukaan Mount Fuse 0603
| Nilai Saat Ini | 1.0In | 2.0In | 2.5In |
| 250mA~750mA | 4 jam min. | 60 detik maks. | Maks 5 detik |
| 1-5A | 4 jam min. | 60 detik maks. | Maks 5 detik |
| 6-7A | 4 jam min. | / | Maks 5 detik |
| 8A | 4 jam min. | / | Maks 5 detik |
Penerapan Struktur Monolitik Keramik Chip Bertindak Cepat Permukaan Mount Fuse 0603
Perlindungan sekunder untuk aplikasi terbatas ruang:
• Handphone
• Paket baterai
• Kamera digital
• Modul Sakelar I/O
• Printer
• Laptop, notebook, netbook
• Tablet, e-reader
• Tampilan panel datar
• Televisi definisi tinggi (HDTV)
• Sistem konsol game
• Peralatan genggam/portabel
• Pengisi daya perangkat seluler
• pemutar DVD
• Hard disk drive.
Ukuran Chip Bertindak Cepat Struktur Monolitik Keramik Permukaan Mount Fuse 0603 (Satuan: mm)
Spesifikasi Chip Bertindak Cepat Struktur Monolitik Keramik Permukaan Mount Fuse 0603
| Bagian No. |
Dinilai Voltase DC |
Nilai Saat Ini (SEBUAH) |
Melebihi kapasitas (A) 1 |
Dingin Biasa.Perlawanan (mOhm) 2 |
Penurunan Tegangan Khas (mV) | Khas Pra-Arcing I2t (A2Sec) 3 | Tanda Alfa | |
| R06 000 0,25 | 63V | 32V | 0.250 | 50A | 3250 | 893 | 0,00042 | D |
| R06 000 0,375 | 0,375 | 50A | 1310 | 587 | 0,00093 | E | ||
| R06 000 0,5 | 0,500 | 50A | 1070 | 582 | 0,0020 | F | ||
| R06 000 0,75 | 0,750 | 50A | 470 | 427 | 0,0092 | G | ||
| R06 000 1 | 1 | 50A | 257,5 | 295 | 0,018 | B/H | ||
| R06 000 1,5 | 1.5 | 50A | 137,5 | 220 | 0,065 | H | ||
| R06 000 2 | - | 2 | 50A | 72 | 160 | 0,115 | K | |
| R06 000 2,5 | 2.5 | 50A | 52 | 145 | 0.14 | L | ||
| R06 000 3 | 3 | 50A | 35 | 130 | 0.21 | HAI | ||
| R06 000 3,5 | 3.5 | 50A | 23.8 | 130 | 0,55 | R | ||
| R06 000 4 | 4 | 50A | 21 | 120 | 0,52 | S | ||
| R06 000 5 | 5 | 50A | 14 | 110 | 1.70 | T | ||
| R06 000 6 | 6 | 50A | 8 | 110 | 2.30 | V | ||
| R06 000 7 | 7 | 50A | 5.6 | 80 | 2.8 | x | ||
| R06 000 8 | 8 | 50A | 3.5 | 75 | 4.96 | Z | ||
1. Peringkat gangguan DC diukur pada tegangan pengenal, konstanta waktu kurang dari 50 mikrodetik, sumber baterai
2. Resistansi dingin DC diukur pada <10% dari arus pengenal
3. I²t pra-pemlengkungan tipikal diukur dengan bank baterai pada tegangan pengenal dc, arus pengenal 10x, tidak melebihi IR, konstanta waktu sirkuit terkalibrasi kurang dari 50 mikrodetik
4. Penurunan tegangan khas diukur pada arus pengenal setelah suhu stabil
5. Warna pelapis sekering : Biru untuk sekering dengan arus kurang dari 1A , Hijau untuk sekering dengan arus tidak kurang dari 1A.
Kurva Waktu Saat Ini Dari Chip Bertindak Cepat Struktur Monolitik Keramik Permukaan Mount Fuse 0603
Paket Chip Bertindak Cepat Struktur Monolitik Keramik Permukaan Mount Fuse 0603
| Model | Jumlah/Gulungan |
| 06.000 | 5000 pcs |
| Catatan: Kemasan gulungan sesuai standar EIA-481-1 | |
FAQ Dari Chip Bertindak Cepat Struktur Monolitik Keramik Permukaan Mount Fuse 0603
Q1: Berapa banyak jalur produksi di pabrik Anda?
A1 : 10
Q2: Apa jangka waktu pembayaran Anda?
A2: T/T , Paypal, Tunai Di Muka
Q3: Apakah Anda menyediakan sampel?Gratis atau berbayar?
A3 : Ya, biaya atau tidak tergantung pada faktor-faktor seperti produk standar atau tidak, mahal atau murah, dengan cetakan baru atau tidak dll.
Q4: Berapa banyak staf yang Anda miliki di pabrik Anda?
A4 : 88
Q5: Apakah Anda memiliki agen di negara kita?
A5: Kami berencana dan kami memiliki agen di beberapa negara
Q6: Sertifikat apa yang Anda miliki untuk peralatan Anda?
A6 : CCC,CQC,UL,CUL,CSA,VDE,PSE,KC,TUV
Q7: Apakah produk Anda ramah lingkungan?
A7 : Ya, kami telah menerapkan RoHS dan REACH.